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MAROIS Builds

Alle Projekte

Jedes Projekt, das je bei MAROIS entstanden ist – PCs, Gadgets, Modifikationen, Hardwareteile und Prototypen – mit Story, Highlights und, wo vorhanden, der Komponentenliste. Einige sind verkauft, einige stehen noch auf dem Tisch, einige blieben Konzept.

CAN
CAN
Prototypen · 2025
Zylindrisches Mini-ITX-Tower-Case mit Griff und Carbon-Optik – vollständig im CAD entworfen, nie gebaut. Ein Konzept, das die Richtung «runde Formen aus dem Drucker» vorbereitet hat.
Konzept
Details

Zylindrischer Mini-ITX-Tower · Griff integriert · Carbon-Optik · Segmentiert für den 3D-Druck · Konzept, nicht realisiert

Render: offene Hülle mit sichtbarer HardwareRender: Grafikkarte hinter dem SchlitzRender: geschlossene HülleCAD: Einzelteile und Segmentierung

CAN ist ein Gedankenexperiment in Form: ein runder Tower, der die Hardware vertikal stapelt – Netzteil unten, Mainboard mittig, Grafikkarte hinter einem Schlitz in der Aussenhaut, oben ein Griff wie an einer Werkzeugkiste. Die Aussenhülle in Carbon-Optik, das Innere eine Struktur aus Ringen, die sich am Drucker fertigen liesse.

Das Projekt blieb im CAD. Es hat aber Fragen beantwortet, die später in GLAS, CLICK und M3DLP eingeflossen sind: Wie führt man Luft durch einen runden Körper, wo sitzt der Griff, damit das Gewicht stimmt, und wie teilt man ein Gehäuse in druckbare Segmente.

RAM Cooling
RAM Cooling
Prototypen · 2026
RAM-Kühler für vier Standardriegel: die billigen Original-Heatspreader entfernt, pro Riegel ein gefräster Aluminiumkörper verschraubt, alle vier über 3D-gedruckte Carbonrahmen zu einem Block verbunden.
Realisiert
Details

Vier Standardriegel · Gefräste Aluminium-Kühlkörper, verschraubt · Verbindungsrahmen aus PETG-Carbon (3D-Druck) · Prototyp, getestet

Vier Standard-RAM-Riegel, vier dünne Blech-Heatspreader – mehr Optik als Kühlung. RAM Cooling ersetzt sie: Die Original-Kühlkörper wurden entfernt, auf jeden Riegel kam ein gefräster Aluminiumkörper, direkt verschraubt statt geklebt. Die vier Riegel verbinden 3D-gedruckte Rahmen aus PETG-Carbon zu einem Block, der im Luftstrom des Gehäuses steht.

Ein Prototyp aus der Werkstatt – Fräsen, Drucken, Passung testen. Das Ziel: RAM mit hohem Takt stabil kühl halten, ohne auf teure Module mit vorinstallierten Kühlkörpern auszuweichen.